双面板:敷铜板下料——孔加工——化学沉铜——电镀铜加厚——贴干膜——图形转移——二次电镀铜加厚——镀铅锡合金——去除保护膜——腐蚀——镀金——成型热烙——印标记——涂助焊剂——检验——成品;
多层板:内层材料处理——定位孔加工——表面清洁处理——制内层走线及图形——腐蚀——层压前处理——外内层材料层压——孔加工——孔金属化——制外层图形——镀耐腐蚀可焊金属——去除感光胶——腐蚀——插头镀金——外形加工——热熔——涂焊剂——成品;
然后,参观了整个印刷电路板的生产流程。下午,我们还在扬州城逛了逛,也算是增一些见识。
生产实习总结
生产实习是在校期间周期比较长的一个实践环节,也是我们和生产实际亲密接以及知识检验的一个重要环节。所以,从一开始老师和同学们就给予了足够的重视。不管是在校的软件和硬件实习,还是校外的下厂实习,我都认真对待。积极地和老师请教,参与同学的讨论,并谦虚地向工人师傅学习。三周下来,感觉自己掌握的知识是少之甚少,实际生产中有许许多多我们在学校学不到的东西。临近毕业,本来雄心勃勃的我开始考虑自己下一步学习的计划。真的,我们没有什么可以炫耀的,唯有努力学习才是。
另外,在实习期间,和同学一块讨论,一块决策,气氛非常融洽。在软件实习时,5个人完成一个大的系统,需要小组成员间齐心协力,共同讨论决策。其实,这就是一个小团队,我们需要的是团队的力量。尤其是我担任小组组长对小组的团结一致更是深有体会。
同时,也锻炼了我的组织协调能力和合作完成一个项目的分配统筹能力。收获良多!我非常高兴又这样一次学习的机会,这次实习丰富了我的知识,锻炼了我的能力,检验了我的水平。是一次非常有意义的实践练兵,是我即将毕业前的一次充电!